真空电镀的优点和工作原理

真空电镀是一种不使用溶液或电能液体制备薄膜的干法镀膜方法。可分为真空沉积、等离子沉积、离子束沉积、离子束辅助沉积、等离子喷涂等。上述方法统称为物理气相沉积。不同之处在于输送液体或固体成膜材料沉积在基底表面或与其他活性气体反应形成反应物并将它们作为固体膜沉积在基底上的物理方式。真空电镀工艺不仅保护了基材，还赋予基材不同的外观效果，丰富了人们的审美。

真空电镀是要蒸发的物质在真空条件下被蒸发器加热，蒸发并输送到基底上，并在基底上冷凝形成固体膜的过程。与其他气相沉积技术相比，真空电镀具有许多优点:设备简单，操作方便；制备的薄膜纯度高，成膜速度快；薄膜生长机理简单，易于控制和模拟。

真空电镀技术的缺点:难以获得晶体结构的薄膜；沉积的薄膜与基底之间的附着力差；工艺重复性不够好。

一般来说，真空电镀广泛应用于民用工业的装饰膜和包装膜。例如:汽车、灯具、玩具、车辆、家电、工艺品、日用商品、手机架、化妆品等包装产品。

真空电镀是将镀膜材料放在真空电镀室中，通过蒸发源加热蒸发。当蒸发分子的平均自由程大于蒸发源与衬底之间的尺寸时，蒸发粒子从蒸发源表面溢出，在飞向衬底表面的过程中很少遇到其他例子(主要是残留气体分子)的碰撞障碍物，直接到达衬底表面凝结成薄膜。

不难看出，真空电镀工艺由蒸发源表面薄膜材料的蒸发、蒸发颗粒(主要是原子)在气相中的迁移、薄膜通过吸附在衬底表面的凝结三个过程组成。通过这一过程创造良好的成膜条件是非常必要的。